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半导体专用温控设备chiller

半导体专用温控设备chiller

  • chiller 5-90℃ 换热型

    28

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller -80℃~100℃

    30

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller -80℃~80℃

    35

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller -30℃~40℃ 变频 双路

    41

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller -45℃~40℃

    38

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller -25℃~40℃

    33

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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  • chiller 7℃~40℃

    27

    主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制40°C以内加热方式采用压缩机热气加热浓 循环系统采用全密闭设计、循环泵采用磁力驱动泵 氨检测,安规检测,确保系统安全可靠 经过24小时连续运行拷机

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