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LTS -20℃~80℃

LTS -20℃~80℃

广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质 不可燃流体控温场所,适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设 备中的制冷加热温度控制。

LTS -20℃~80℃-冠亚恒温制冷

 

无锡冠亚氟化液制冷加热控温系统广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热截止不可燃流体控温场所,适用于半导体芯片制造流程、功率器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。

 

LTS -20℃~80℃-冠亚恒温制冷

 

LTS -20℃~80℃-冠亚恒温制冷

LTS -20℃~80℃-冠亚恒温制冷

 

控温系统结构设计原理和功能优势 采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利 用率,达到快速升降温度。

型号 LTS-202 LTS-203 LTS-204 LTS-206 LTS-208
LTS-202W LTS-203W LTS-204W LTS-206W LTS-208W
温度范围  -20℃~80℃
控温精度 ±0.1℃  at  -20℃~0℃
流量控制 7~25L/min 12~45L/min
流量控制采用变频器调节,循环泵最大压力5bar
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L
系统压力显示 制冷系统压力、循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 PLC控制器,模糊PID控制算法,具备串级控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串级控制)
通信协议 以太网接口TCP/IP协议
RS485接口 modbus RTU协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,低温不吸收空气中水份,不挥发导热介质,低温自动补充导热介质进入循环系统
压缩机 艾默生谷轮/丹佛斯涡旋柔性压缩机
循环泵 磁力循环泵
蒸发器 板式换热器
冷凝器 铜管铝翅片冷凝器
板式换热器(水冷),特别注意:需要使用清洁厂务水
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器)
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
外壳材质 冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
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