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快速温变控温卡盘Chuck

快速温变控温卡盘Chuck

适用范围

该产品可以实现快速温度变化,准确控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(⾎浆、⽣物制品、电池)等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。

全国服务热线 400-100-3163

温度范围 -70℃~200℃(可以定制各种温度范围)
温度均匀性 土0.5℃
加热速率 -55℃至+25℃:12 分钟
-40℃至+25℃:10 分钟
+25℃至+150℃:20 分钟
+25℃至+200℃:28 分钟
+25℃至+300℃:40 分钟
冷却速率 +150℃至+25℃:25 分钟
+200℃至+25℃:30 分钟
+300℃至+25℃:40 分钟
+25℃至0℃:15 分钟
+25℃至-40℃:35 分钟
+25℃至-55℃:65 分钟
冷却方式 直冷系统/液冷系统/气冷系统
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温
晶圆载板 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm
晶圆吸附类型 真空吸附
卡盘尺寸 φ330*58mm
电源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通讯方式 ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。