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帕尔贴Chiller

帕尔贴Chiller

适用范围

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃,专为半导体行业度身定制;

基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理,帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制;

对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制,使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺;

快速且准确的温度控制,能够满足任何严苛的工艺要求;

jie 能提效,节省空间,同时还能够稳定的控制温度。

全国服务热线 400-100-3163

LNEYA 帕尔贴热电制冷器Chiller有五款款型号可选,为晶圆蚀刻工艺提供可靠和准确的温度控制

  • 高可靠性和低使用成本;工业空间占用率小;极低的导热液填充量;
  • 低能耗,没有压缩机和制冷剂的系统,同时只有在有负载时输出,大幅度降低能耗;
  • 制热、直冷时,冷热部件没有与导热液直接接触;动态控温,准确控制过程温度,快速温度响应;
  • 温度漂移保护功能使得刻蚀的轮廓更加稳定;改善Wafer-Wafer的稳定性;模块化部件使得维修更加方便;使用全氟液体。
型号 TEC-1200 TEC-2500W TEC-4500W
温度范围 -20℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
制冷能力 20℃ 1200W 2450W 4500W
10℃ 900W 1925W 3500W
0℃ 600W 1400W 2600W
 -10℃ 350W 875W 1600W
 -20℃ 80W 350W 700W
制热能力 >3000W >6000W >12000W
泵类型 直流磁力泵
压力(bar) ≤4
流量 15L/min at 2bar
流体 Galden HT135
冷却水温度 DI<20℃
冷却水流量 ≥12L/min ≥20L/min ≥32L/min
CDA开启温度 <30℃
CDA压力 0.5-0.8bar
CDA流量 2-3m³/h
CDA露点温度 ≤30℃
标准电源 三相AC208V   50/60Hz

 

型号 TEC-800W
温度范围 10℃~60℃
控温精度 ±0.03℃(稳态温度)
温控控制 PLC控制器、彩色触摸屏,控制供液温度、外置温度
温度反馈 回液温度、外置温度
循环泵 2bar@12L/min;3bar@6L/min
制冷量 0.8kW(冷却水条件:20℃,10L/min)
膨胀罐循环容积 3L
载冷剂 蒸馏水、乙二醇
介质进出接口尺寸 RC3/8
冷却水接口 RC3/8
通信方式 RS485/232
尺寸(mm) 431*223*400
外壳材质 冷轧板喷塑,RAL7035
安全保护 具有自我诊断功能;供液压力保护、漏电保护、热保护装置等多重安全保障功能。
电源 220V,50/60Hz,1500W max(16A插头)
重量 25kg

 

型号 HTEC-032WL HTEC-032WM HTEC-014WS
温度范围 0℃~50℃
控制方式 制冷/加热PMW自动切换
制冷/加热方式 帕尔贴制冷片(水冷)
循环介质 纯水
制冷量 320W【注1】 140W【注1】
控温精度 ±0.03℃【注2】
温度均匀性 ±0.04℃【注2】
PCW温度 10~35℃(无结露)
PCW流量 5~10L/min
PCW压力 1~6bar
水槽尺寸 W300xD350xH400mm W300xD350xH250mm W216xD216xH250mm
电源 100~240VAC,50/60Hz
主要功能 设定值记忆,温度上下限偏差报警,输出切断报警
保护功能 具有自我诊断功能:高液位保护、超温保护、输入设定保护、过流保护等多种安全保障功能。
外形尺寸 W350xD510xH550mm W350xD510xH400mm W266xD376xH400mm
环境温湿度 10~35℃,35%~80%RH(无凝露)
重量(空载) 约36kg 约28kg 约19kg

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。