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快速温变控温卡盘Chuck

快速温变控温卡盘Chuck

适用范围

探针台是半导体晶圆与芯片电学性能测试的核心装备,其温度稳定性直接决定测试精度与设备可靠性。
本方案为探针台提供一体化高精度温控解决方案,由精密液冷机(CHILLER)、温控卡盘(CHUCK)、干燥单元(DRYER)及电气控制柜组成完整闭环系统。通过主动热控技术(Active Thermal Control),实现对晶圆、探针台主体及关键部件的精准温度调控与高效散热,有效抑制测试过程中的温度漂移,保证测试数据一致性与设备长期稳定运行。
整套系统控温精度高、响应速度快、运行稳定可靠,可满足半导体晶圆检测、可靠性测试、高端探针台配套等严苛场景需求,全面提升测试效率与产品良率。

全国服务热线 400-100-3163

三温卡盘(CHUCK):
1. 宽温域全覆盖,适配全场景测试。
突破常规卡盘温域狭窄的短板,实现低温、常温、高温三段式连续精准控温,覆盖主流芯片测试全温区需求,无需更换配件即可一键切换温区,省去繁琐调试流程,全面适配8/12英寸不同规格晶圆,可轻松应对常规晶圆电学测试、车规级芯片老化测试等多场景应用。
2. 超精密控温,杜绝温度漂移。
搭载高精度温度传感模块与闭环主动温控技术,控温精度可达行业顶尖水平,温场均匀性优异,确保晶圆表面全域温差极小,从根源上避免温度波动导致的测试数据失真、漂移问题,保障每一次电学测试结果精准、稳定、可重复。
3. 高效真空吸附,晶圆固定零损伤
采用优化式真空吸附结构,吸附力均匀柔和且稳定强劲,适配不同厚度、不同规格的晶圆与芯片,吸附过程无划痕、无变形、无位移,彻底杜绝测试过程中晶圆偏移影响检测精度。同时真空回路设计简洁,响应速度快;

 

卡盘类型 GY-CP-8HCV GY-CP-12HCV GY-CP-SQ3434HCV
配套Chiller GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
温度范围 -45℃-200℃ -55℃-200℃ -45℃-200℃ -55℃-200℃ -65℃-200℃ -65℃-200℃
Chiller电源 380 VAC ± 10%,三相(可定制)
Chiller总功率 8.5kW 12.5kW 8.5kW 12.5kW 27.5kW 27.5kW
配套控温模组 DX-CHUCK-3
温度均匀性 土0.5℃
Chuck加热能力 1.5KW@DC48V 2.5KW@DC120V 3KW@DC48V
Chuck表面处理 镀镍/镀金
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确PID调节控温
如有其他需求,可非标定制

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。