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面板系列Panel Chiller

面板系列Panel Chiller

适用范围

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。
采用变频智能节能控制,减少⽆效能耗;全⾃动补液与⽔质管理,缺液时⾃动补液;符合三通道⼯艺设计要求,确保信号/流体的独⽴传输与准确控制。

全国服务热线 400-100-3163

单通道/双通道/三通道系列
高端面板的精密温控器,专为OLED蒸镀、IBE/ICP等工艺设计。冷通道用于精确控制BOTTOM温度,热通道用于TOP和WALL温度控制;高稳定性和高精度设计,保障工艺关键CD尺寸参数。

型号 FLTZ-B-P001W FLTZ-B-D001W FLTZ-B-T001W
通道类型 1-loop independent 2-loop independent 3-loop independent
性能参数 通道型号 CH1 CH1 CH2 CH1 CH2 CH3
温度范围 25~30℃ -20~90℃ 常温~90℃ 10~90℃ 10~90℃ 10~90℃
温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 21kW@25℃ 35kW@5℃ 30kW@PCW+10℃ 7kW@10℃ 3kW@10℃ 8kW@10℃
加热能力 2kW 4kW 38kW 2kW 4kW 6kW
循环液类型/电导率 DI WATER @10~18MΩ·cm 乙二醇水溶液 乙二醇水溶液 氟化液HT-170 氟化液HT-170 氟化液HT-170
循环液流量压力 80LPM@0.5MPa 25LPM@0.4MPa 25LPM@0.4MPa 35LPM@0.5MPa 35LPM@0.5MPa 35LPM@0.5MPa
循环液接口 Rc1 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
PCW温度 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃
PCW流量 3.6m³/h 6m³/h 5.5m³/h 3.5m³/h
PCW压力 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar
PCW接口 Rc1 Rc1 1/4 Rc1
安全装置 过载保护功能 压缩机、循环泵、加热器等热过载保护
电源保护功能 电源过电流、过欠压、缺相等保护
液位保护 低流量、低液位等保护
安全联锁装置 EMO+INTERLOCK
上锁挂牌装置 LOTO装置
漏液检测装置 设备内外部LEAK SENSON检测
通讯类型 支持多种通讯协议 支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERcAT、LONWORKS等
安装环境 环境温度 10~40℃
环境湿度 30~70%RH
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035
电源 220VAC±10%,三相(可定制)
外形尺寸cm 60*105*135 78*100*190 85*100*180

 

 

四通道系列
专为大尺寸面板设计,用于RGB-OLED面板制造中的真空蒸镀与离子束刻蚀工艺。冷却通道可以满足对BOTTOM双路输出,通道间独立输出,互不干扰;缩减设备体积,节约占地空间。

型号 FLTZ-B-F001W
通道类型 4-loop independent
性能参数 通道型号 CH1 CH2 CH3 CH4
温度范围 -20~90℃ -20~90℃ 30~120℃ 30~120℃
温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 12kW@10℃ 12kW@10℃ 5kW@30℃ 5kW@30℃
加热能力 6kW 6kW 20kW 40kW
循环液类型/电导率 氟化液HT-135 氟化液HT-135 氟化液HT-170 氟化液HT-170
循环液流量压力 45LPM@0.5MPa 45LPM@0.5MPa 45LPM@0.5MPa 50LPM@0.5MPa
循环液接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
PCW温度 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃
PCW流量 1.5m³/h 1.5m³/h 2.3m³/h 3.5m³/h
PCW压力 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar
PCW接口 Rc1 1/2
安全装置 过载保护功能 压缩机、循环泵、加热器等热过载保护
电源保护功能 电源过电流、过欠压、缺相等保护
液位保护 低流量、低液位等保护
安全联锁装置 EMO+INTERLOCK
上锁挂牌装置 LOTO装置
漏液检测装置 设备内外部LEAK SENSON检测
通讯类型 支持多种通讯协议 支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERcAT、LONWORKS等
安装环境 环境温度 10~40℃
环境湿度 30~70%RH
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035
电源 220VAC±10%,三相(可定制)
外形尺寸cm 120*160*185

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。