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FLTZ变频多通道Chiller

FLTZ变频多通道Chiller

适用范围

多通道独立控温,可以具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。

全国服务热线 400-100-3163

型号 FLTZ-D-202W FLTZ-D-203W FLTZ-D-B003B203W
通道系数 CH1 CH2 CH1 CH2 CH1 CH2
介质温度范围  -20~+90℃  -20~+90℃ -20~+90℃  -20~+90℃  -20~+90℃  -20~+90℃
控制系统 PLC控制器 PLC控制器 PLC控制器
控制模式 本体出液口温控控制模式
负载温度控制模式(通信)
出口温度控制精度 ±0.1℃
冷却能力 1kW@-20℃ 1kW@-20℃ 2.5kW@-15℃ 2.5kW@-15℃ 4kW@-15℃ 20kW@冷却水温度+10℃
4kW@10℃ 4kW@10℃ 6kW@10℃ 6kW@10℃ 10kW@10℃
加热能力 1.6kW 1.6kW 5.5kW 5.5kW 2kW 5.5kW
介质类型、电阻率 DI WATER@10~18MΩ·cm 氟化液 氟化液
介质流量压力 20LPM@5bar 20LPM@5bar 20LPM@3bar 20LPM@3bar 20LPM@5bar 20LPM@5bar
介质接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
冷却水 20℃@2.5m³/h@2~4bar 20℃@3.5m³/h@2~4bar 20℃@2.7m³/h@2~4bar 20℃@3.5m³/h@2~4bar
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
通道温度控制 PID控制调节,每路温度独立控制
每组流量控制 15~20LPM变频调节功能
流量显示精度 ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM
水箱容积 15L 15L 15L 15L 15L 15L
操作面板 7寸彩色触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电源过电流、过欠压保护、电流监控、漏水报警、加热系统三重保护、进出液口压力监控及断流保护
安全联锁装置 EMO+INTERLOCK
上锁挂牌装置 LOTO
漏液检测装置 设备内外部LEAK SENSON
通讯类型 支持MODBUS RTU/TCP协议、ETHERcAT、LONWORKS等。
安装环境 No corrosive or flammable gas无腐蚀性或易燃气体
30-70%(No condensation)
电源 220 VAC ± 10%,三相(可定制) 380 VAC ± 10%,三相(可定制) 220 VAC ± 10%,三相(可定制)
总用电功率 11kW(49A) 18kW(48A) 14.5kW(55A)
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035 冷轧板喷塑RAL7035 冷轧板喷塑RAL7035
外形尺寸cm 60*85*140 75*110*170 46*90*187
非标定制 配离子交换树脂过滤器
带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能
可定制双通道液位平衡
带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能
可定制设计满足semi2/semiF47认证
可定制双通道液位平衡
带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能
可定制设计满足semi2/semiF47认证
可定制双通道液位平衡

 

型号 FLTZ-T-B203B205A1W FLTZ-T-B440A2A2W FLTZ-T-B210A1C1W
通道系数 CH1 CH2 CH3 CH1 CH2 CH3 CH1 CH2 CH3
介质温度范围  -10~+60℃ 30~+80℃  -10~+80℃  -40℃~+50℃ 30℃~+120℃ 30℃~+50℃  -25℃~+90℃ 30℃~+90℃ 25℃~+160℃
控制系统 PLC控制器 PLC控制器 PLC控制器
控制模式 本体出液口温控控制模式
负载温度控制模式(通信)
出口温度控制精度 ±0.1℃
冷却能力 4kW@-10℃ 6kW@冷却水温度+10℃ 3kW@-10℃ 20kW@-30℃ 20kW@50℃ 25kW@35℃ 10kW@-10℃ 10kW@30℃ 4kW@100℃
16kW@20℃ 10kW@20℃
加热能力 5.5kW 5.5kW 4kW 5.5kW 15kW 5.5kW 2kW 7.5kW 7.5kW
介质类型、电阻率 氟化液 氟化液 氟化液
介质流量压力 17LPM@7bar 17LPM@7bar 17LPM@7bar 30LPM@11.5bar 30LPM@11.5bar 23LPM@10bar 30LPM@6.5bar 30LPM@6.5bar 30LPM@6.5bar
介质接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
冷却水 20℃@2.7m³/h@2~4bar 20℃@2.5m³/h@2~4bar 20℃@1.6m³/h@2~4bar 20℃@20m³/h@2~4bar 20℃@7m³/h@2~4bar 20℃@5m³/h@2~4bar
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 1/4 Rc1 1/4 Rc1 1/4 Rc1 Rc1 Rc1
通道温度控制 PID控制调节,每路温度独立控制
每组流量控制 15~20LPM变频调节功能
流量显示精度 ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM ±0.5 LPM
水箱容积 40L 40L 40L 25L 25L 25L 25L 25L 25L
操作面板 7寸彩色触摸屏 10寸彩色触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电源过电流、过欠压保护、电流监控、漏水报警、加热系统三重保护、进出液口压力监控及断流保护
安全联锁装置 EMO+INTERLOCK
上锁挂牌装置 LOTO
漏液检测装置 设备内外部LEAK SENSON
通讯类型 支持MODBUS RTU/TCP协议、ETHERcAT、LONWORKS等。
安装环境 No corrosive or flammable gas无腐蚀性或易燃气体
30-70%(No condensation)
电源 220 VAC ± 10%,三相(可定制) 380 VAC ± 10%,三相(可定制) 380 VAC ± 10%,三相(可定制)
总用电功率 31kW(113A) 65kW(136A) 34kW(135A)
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035 冷轧板喷塑RAL7035 冷轧板喷塑RAL7035
外形尺寸cm 70*100*185 115*150*210 105*135*195
非标定制 带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能,可定制设计满足semi2/semiF47认证

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。