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AET高速光模块热流仪

AET高速光模块热流仪

适用范围

运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5,方便移动,插电即用;可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)

 

 

全国服务热线 400-100-3163

设备型号 AET-50
温度范围 0℃~+70℃
温度精度 ±0.5℃
升降温能⼒ 具备⾼温70℃直接降温技术,满⾜⽬标在⾼温运⾏时迅速进⾏降温能⼒。
制冷能⼒ 50W@0C
操控⾯板 4.3⼨触摸屏
控制器 PLC可编程控制器,标配⽀持ModbuSRTU协议,RS485接⼝,可选择其他通信协议。
标准电源 单相220V_x0001_50Hz
设备外形尺⼨mm 490*255*285
运⾏⽅式 直吹/循环⻛
安全保护 具有热保护装置,保护设备安全

 

型号 AETV-2010
温度范围 -20℃~+90℃
控温精度 ±0.5℃
降温速率 35℃ → -10℃(降温时间≤60s,空载)
加热能力 750W
工作介质 干燥空气
进气露点温度 ≤-20℃
进气压力 5~7bar
进气温度 20℃~32℃
出气接口 NPT 1/4
通道温度控制 PID 控制调节
电源 110V/60Hz or 220V/50Hz
安全保护 具有自我诊断功能;低气压保护、超温保护、输入设定保护、过流保护等多种安全保障功能。
外形尺寸(cm) 13*50*13(设备主体尺寸,不包含调压阀与消音器)

涡流管式热流仪,采用压缩空气涡流制冷/制热技术,通过高速恒温气流对光模块、半导体芯片、汽车电子、PCB/PCBA、消费电子及材料等被测件进行非接触式局部精准控温。

对比传统的压缩机制冷方式,有以下有点:
无制冷剂、环保安全:不使用氟利昂等冷媒,无冷媒泄漏、回收和环保法规限制问题,以压缩空气为工质,更安全
响应速度极快:涡流管即开即出冷/热气,可实现秒级升降温,特别适合光模块高低温循环、温度冲击和频繁温变测试
结构紧凑、维护成本低:无需压缩机、冷凝器、蒸发器等复杂制冷部件,体积小、重量轻,安装灵活,无冷媒补充和压缩机维修费用,日常维护简单

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。