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SUNDI高低温循环冷热一体机在蒸馏设备中的配套应用
无锡冠亚SUNDI高低温循环冷热一体机可配套蒸馏釜、冷凝器、回流装置及外部换热单元使用,支持-120℃~350℃温度范围,可满足蒸馏工艺中的升温、降温、恒温和低温冷凝需求。
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在半导体行业测试中应用FLTZ实验室冰水机的场景举例
在半导体产业的研发实验室与大规模测试产线中,温度环境的构建已从单纯的“降温”需求,演变为测试数据准确性与可靠性的基石。无锡冠亚FLTZ系列半导体控温Chiller,凭借-100℃至90℃的宽温域覆盖、±0.02℃的控温精度以及双循环管道式设计,能够灵活适配多种复杂且严苛的测试场景。通过外循环泵与各类测试台、负载板或工艺腔体的直接对接,FLTZ实验室冰水机为被测器件(DUT)提供持续稳定的热交换介质,帮助工程师在预设的温度边界内获取高置信度的器件特性数据。以下将通过几个典型应用场景,具体说明FLTZ 实验室冰水机在半导体测试中的实际...
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高jing度 PID/PLC 控制:常温高jing度系列技术特点
冠亚恒温小编为大家介绍常温高jing度系列设备的高jing度 PID/PLC 控制技术特点。高jing密制造场景中,温度控制的jing度与响应速度直接影响制程效果,该系列设备采用高jing度 PID 算法与 PLC 控制,实现温度波动≤±0.005℃,适配高jing密制程的温控需求。
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出口温度稳态控制:常温高jing度系列说明
冠亚恒温小编为大家说明常温高jing度系列设备的出口温度稳态控制特性。高jing密制造场景中,出口温度的稳定性直接影响制程xiao果与产品一致性,该系列设备通过多项技术优化,实现出口温度稳态控制,温度波动≤±0.005℃,适配光刻机、涂胶显影设备等jing密制程的温控需求。
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双循环架构如何助力半导体高精度控温机组输出更稳定
在半导体测试与工艺产线中,温控机组往往需要面对复杂多变的外部负载环境:测试机台在不同测试阶段释放的热量不同,工艺腔体的压力与气体成分时刻在变,被测器件(DUT)的功耗也存在个体差异。如果温控系统的内部调节机制与外部负载直接耦合,任何外部的微小扰动都可能被放大,导致出口温度波动,进而影响测试数据的准确性与重复性。无锡冠亚半导体高精度控温机组采用的双循环架构设计,正是为了解决这一痛点,通过物理上的回路分离与热耦合,为半导体测试提供更为安定的温控输出。
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1-loop/2-loop 独立通道:超纯水温控系列多通道说明
超纯水温控系列 CHILLER 制冷循环器支持 1-loop 单通道与 2-loop 双通道独立通道设计,两种通道配置可满足不同制程的温控需求,
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从晶圆级到成品测试:变频控温Chiller在半导体多场景温控中的深度应用
FLTZ系列变频控温Chiller可应用于多种半导体测试相关场景,例如:器件低温电性测试、高温工作寿命试验、温度循环测试、晶圆级可靠性验证等。其宽温域与较高控温精度能够适配不同测试机的温控接口需求。通过外循环泵对接测试台或被测件,FLTZ变频控温Chiller可提供持续稳定的热交换介质,让测试人员在预设温度条件下获取相应的器件或材料数据,从而支持研发与质量分析工作。
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