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半导体设备冷却中的温度管理——FLTZ高精度冷热机组应用说明
FLTZ高精度冷热机组可用于半导体设备冷却、真空腔体冷却、热沉板控温和温度循环测试,支持-90℃~100℃温度范围,可根据设备工况进行配置。
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多负载适配:芯片老化测试箱型号介绍
冠亚恒温小编为大家介绍芯片老化测试箱的多负载适配型号。半导体芯片的功率差异较大,老化测试需适配不同功率负载,GD 系列设备通过标准化负载配置与定制化选项,可满足不同功率芯片的测试需求。
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线性升降温速率:Chamber 试验箱温控性能说明
冠亚恒温小编为大家说明 Chamber 试验箱的线性升降温速率性能。芯片老化测试常需模拟快速温变过程,设备通过优化制冷与加热系统,实现线性升降温速率控制,适配不同测试场景的温变需求。
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超低温机组能把温度打到多低?-40℃、-80℃还是-150℃?答案藏在制冷级数里
超低温机组怎么选?从-40℃到-150℃,不同复叠级数决定温度限。本文详解制冷量-温度匹配逻辑、70%故障的现场判断方法,并给出三张实用选型表格。避免买到“能到温但不能用温”的设备。
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组合化学实验配套SUNDI多位反应模块控温机组
无锡冠亚SUNDI多位反应模块控温机组可配套组合化学实验平台、多位反应模块、反应釜阵列、夹套反应器和连续流装置使用,支持-120℃~350℃温度范围,可满足升温、降温和恒温控制需求。
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新风功能适配:jing密恒温恒湿机组应用场景说明
冠亚恒温小编为大家说明jing密恒温恒湿机组的新风功能适配与应用场景。部分密闭场所或特殊工艺环境,需要引入新风以维持空气新鲜度,同时需保持环境温湿度稳定,机组的新风功能可适配这类场景的需求,实现新风引入与温湿度控制的协同。
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±0.1℃温控jing度:jing密恒温恒湿机组参数解析
冠亚恒温小编为大家解析jing密恒温恒湿机组的 ±0.1℃温控jing度参数。在制药、半导体、实验室等行业,温度波动会直接影响产品质量与实验结果,机组的 ±0.1℃温控jing度可保障环境温度稳定,适配对温度稳定性要求较高的场所。
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SUNDI高低温循环冷热一体机在蒸馏设备中的配套应用
无锡冠亚SUNDI高低温循环冷热一体机可配套蒸馏釜、冷凝器、回流装置及外部换热单元使用,支持-120℃~350℃温度范围,可满足蒸馏工艺中的升温、降温、恒温和低温冷凝需求。
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在半导体行业测试中应用FLTZ实验室冰水机的场景举例
在半导体产业的研发实验室与大规模测试产线中,温度环境的构建已从单纯的“降温”需求,演变为测试数据准确性与可靠性的基石。无锡冠亚FLTZ系列半导体控温Chiller,凭借-100℃至90℃的宽温域覆盖、±0.02℃的控温精度以及双循环管道式设计,能够灵活适配多种复杂且严苛的测试场景。通过外循环泵与各类测试台、负载板或工艺腔体的直接对接,FLTZ实验室冰水机为被测器件(DUT)提供持续稳定的热交换介质,帮助工程师在预设的温度边界内获取高置信度的器件特性数据。以下将通过几个典型应用场景,具体说明FLTZ 实验室冰水机在半导体测试中的实际...
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高jing度 PID/PLC 控制:常温高jing度系列技术特点
冠亚恒温小编为大家介绍常温高jing度系列设备的高jing度 PID/PLC 控制技术特点。高jing密制造场景中,温度控制的jing度与响应速度直接影响制程效果,该系列设备采用高jing度 PID 算法与 PLC 控制,实现温度波动≤±0.005℃,适配高jing密制程的温控需求。
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