半导体刻蚀工艺对温控设备的稳定性与准确性要求较高，其运行状况直接影响刻蚀工艺的一致性与设备使用周期。

　　一、温度控制偏差问题及应对策略  

　　1、问题表现与成因  

　　刻蚀直冷机在运行中可能出现控温精度下降的情况，表现为实际温度与设定温度偏差超过工艺要求。其主要成因包括：  

　　①传感器精度衰减：温度传感器长期使用后可能出现灵敏度下降或漂移，导致反馈数据失真，影响控制系统调节精度。  

　　②制冷系统效率降低：制冷剂泄漏、压缩机性能衰退或膨胀阀调节异常，会导致制冷量不足，无法及时响应温度波动。  

　　③控制算法适配性不足：当刻蚀工艺负载变化时，若PID控制参数未及时优化，可能出现调节滞后或超调现象。  

　　2、解决方案  

　　①、传感器校准与更换：建立定期校准机制，使用标准温度源对传感器进行校验。  

　　②制冷系统维护：通过压力检测判断泄漏点，采用氦气检测确保系统密封性，并定期更换老化压缩机部件。  

　　③控制算法优化：引入自适应控制策略，根据实时负载数据动态调整PID参数，提升系统响应速度。  

　　二、换热效率下降问题及处理措施  

　　1、问题表现与成因  

　　刻蚀直冷机换热效率降低时，会出现冷却速度放缓、设备运行温度持续偏高的现象，主要原因包括：  

　　①换热器结垢或堵塞：冷却介质中的杂质易在板式换热器或微通道换热器表面形成沉积，降低传热系数。  

　　②循环系统流量不足：循环泵叶轮磨损、管路堵塞或阀门开度异常，导致冷却介质流量低于设计值。  

　　2、解决方案  

　　①换热器清洁：采用化学清洗结合物理冲清理除换热表面污垢，根据使用周期定期进行清洁。  

　　②循环系统检修：检查泵体磨损情况，更换老化叶轮，同时清理管路过滤器，确保流量达到设计要求。  

　　三、系统运行稳定性问题  

　　刻蚀直冷机在长时间运行中可能出现异常停机或功能失效，主要诱因包括：  

　　1、电气元件故障：PLC控制器、变频器等核心电气部件受环境温度或电压波动影响，可能出现程序紊乱或硬件损坏。

　　2、安全保护误触发：压力传感器（如制冷剂高压保护）或液位传感器误动作，导致系统误判为故障而停机。

　　3、机械部件磨损：压缩机轴承、循环泵轴封等运动部件长期运行后磨损，产生异常振动或噪声，甚至引发停机。  

　　刻蚀直冷机Etch Chiller在半导体刻蚀工艺中的稳定运行，通过建立完善的故障预警机制、定期检修计划及材料兼容性评估体系，可降低设备故障率，确保刻蚀工艺的一致性与可靠性。

双通道系列 Dual Channel Chiller

双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

半导体温控装置Chiller主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，产品有流体氟化液控温（最低-100度)、气体冷热快速温变、快速温变卡盘、低温气体制冷机（-120度）、直冷型制冷机组（-150度）等。公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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Chiller换热型 系统无压缩机

适用范围 多通道独立控温，可以具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等，采用独立的两套系统，根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷，或者采用ETCU无压缩机换热系统，系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等，可以有效减少设备尺寸，减少操作步骤。 产品特点 Product Features 产品参数 Product…

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 消费类电子解决方案 冠亚恒温可以为消费类电子行…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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