接触式芯片冷热测试设备如何验证评估？

2025年8月29日新闻中心行业新闻 chiller制冷机芯片冷热测试设备700

　　在半导体芯片研发与量产测试中，接触式芯片冷热测试设备需在苛刻温度环境下持续稳定运行，其输出的测试数据稳定性直接决定芯片性能评估结果的可靠性。通过多方面测试与数据分析，识别设备在苛刻条件下的性能短板，确保其满足芯片测试对数据稳定性的严格要求。

　　一、性能验证的核心评估维度与指标定义

　　接触式芯片冷热测试设备的性能验证，需先明确苛刻温度环境下数据稳定性的核心评估维度及量化指标，避免验证方向模糊。从芯片测试实际需求出发，评估维度主要包括三方面，其一，温度控制精度稳定性，指设备在设定的苛刻温度点持续运行时，实际温度与目标温度的偏差波动范围，确保温度偏差始终处于测试允许范围；其二，测试数据重复性，指同一芯片在相同苛刻温度条件下，多次重复测试得到的关键性能参数的一致性；其三，动态温度切换下的数据连续性，指设备在不同苛刻温度点之间快速切换时，确保动态测试场景下数据不丢失。

　　二、苛刻温度点的静态性能验证方法

　　1、苛刻温度点的恒温稳定性测试

　　针对设备需覆盖的低温、高温等苛刻温度点，需通过恒温稳定性测试评估数据稳定性。测试前，将设备预热或预冷至目标苛刻温度点，待温度显示稳定后，接入标准温度传感器实时采集设备接触测试头的实际温度，同时通过数据采集系统记录设备自身显示的温度值，连续运行设定时长。测试过程中，每间隔固定时间记录一组标准传感器温度-设备显示温度数据，计算每组数据的偏差值，并统计所有偏差值的波动范围。确保苛刻温度下的温控精度稳定，为后续芯片测试数据稳定奠定基础。

　　2、静态温度下的测试数据重复性验证

　　在恒温稳定性测试通过后，需进一步验证苛刻温度下测试数据的重复性。选取具备已知标准性能参数的校准芯片，将其固定在设备测试台上，设置目标苛刻温度点并保持稳定。

　　三、动态温度切换的性能验证方法

　　1、温度骤变过程中的数据连续性测试

　　芯片测试常涉及温度快速切换场景，需验证设备在苛刻温度骤变下的测试数据连续性。测试前，设定两组典型的苛刻温度点，并设置快速切换速率。将测试芯片接入设备，启动温度切换程序，同时通过高速数据采集系统同步记录设备温度变化曲线与芯片测试数据曲线。测试完成后，分析两条曲线的对应关系，检查温度切换过程中是否出现测试数据中断、跳变或异常值，统计测试数据占总采集数据的比例。

　　2、多温度点循环切换的长期稳定性测试

　　为模拟芯片测试中多次温度循环的场景，需进行多苛刻温度点循环切换的长期稳定性测试。根据芯片测试标准，选取多个代表性苛刻温度点，设置循环切换程序，每个温度点停留固定时长。

　　四、基于模拟芯片负载的性能验证补充方法

　　部分芯片测试需在苛刻温度下叠加高负载运行，设备需同时应对苛刻温度与高热负载的双重压力，此时需通过高功率模拟负载测试评估数据稳定性。接触式设备的测试数据稳定性易受芯片封装类型影响，需通过不同封装模拟芯片验证适配性。

接触式芯片冷热测试设备在苛刻温度下的性能验证，是保障芯片测试数据可靠性的关键前置环节，通过静态温度验证、动态温度切换验证、模拟负载适配验证，以及科学的数据综合分析，可评估设备的性能稳定性，为芯片测试提供更可靠的设备性能保障。