无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的可靠性测试Chiller（高低温循环装置/半导体温控设备）凭借宽温域、高精度、快速响应和全密闭系统等特性，广泛适配多种对温度控制要求严苛的特殊工艺场景。

　　一、半导体与微电子制造工艺

　　1. 晶圆前道制程

　　光刻（Lithography）

　　控制光刻胶涂布平台温度（±0.1℃），防止粘度漂移，提升图案分辨率。

　　曝光后快速冷却晶圆，制热应力形变。

　　干法刻蚀（Dry Etch）

　　准确冷却静电吸盘（ESC）至-20℃~80℃，稳定等离子体环境，提高刻蚀均匀性。

　　化学气相沉积（CVD）/ 原子层沉积（ALD）

　　控制反应腔壁与气体输送管路温度，避免副反应或颗粒生成。

　　快速热处理（RTP）

　　配合高温灯源，提供快速降温路径，用于退火后骤冷。

　　化学机械抛光（CMP）

　　恒温抛光液（通常23±0.5℃），保障表面平整度。

　　2. 先进封装与测试

　　晶圆级封装（WLP）、3D IC堆叠

　　控制临时键合/解键合工艺中的热压温度（如150~250℃）。

　　高温老化测试（HTOL）、温循测试（TCT）

　　支持-65℃~150℃快速温变，模拟车规/航天芯片工况。

　　二、高分子与精细化工合成

　　1. 特种聚合反应

　　聚酰亚胺（PI）、环氧树脂、聚氨酯等缩聚反应常需150~300℃恒温，反应结束后需急速冷却终止链增长。

　　冠亚可靠性测试Chiller可实现“升–恒–降”全流程闭环控制，避免爆聚或焦化。

　　2. 连续流微反应器（Microreactor）

　　强放热/吸热反应中，通过外循环Chiller准确控壁温（±1℃），保障反应选择性与收率。

　　支持24/7连续运行，适用于医药中间体、精细化学品生产。

　　三、新能源材料制备

　　1. 锂电材料工艺

　　正前驱体共沉淀反应需50~60℃恒温；

　　固态电解质（如LLZO）高温烧结前的预热与冷却控制。

　　2. 燃料电池催化剂热处理

　　在惰性气氛下进行200~300℃程序升温，Chiller配合保护气体系统防止氧化。

　　优势：全密闭油路系统，杜绝高温下导热油氧化，保障材料纯度。

　　四、生物医药与制药工程

　　1. 高沸点溶剂脱除与熔融结晶

　　某些API（活性药物成分）需在180~250℃下脱除DMF、NMP等高沸点溶剂；

　　结晶终点快速降温以控制晶型（如Form I vs Form II）与粒径分布。

　　2. 冻干（Lyophilization）预冷阶段

　　提供-40℃以下低温载冷液，加速样品冻结，提升冻干效率。

　　五、航空航天与复合材料

　　1. 碳纤维预浸料热压成型

　　BMI、PEEK等高温树脂需在50~350℃长时间恒温固化；

　　Chiller提供稳定热源，并具备超温报警、压力保护、防干烧等多重安全机制，防止昂贵工件报废。

　　2. 卫星光学部件热真空试验

　　模拟太空严苛温变环境（-100℃~+120℃），验证结构稳定性。

　　六、科研与高校实验室

　　低温物理实验（如超导、量子器件测试）

　　激光器温控（光纤激光、半导体激光器冷却）

　　材料热物性测试（DSC、DMA辅助控温）

　　特点：噪音低、体积小、支持LabVIEW/Python远程控制，适合教学与研发。

　　不适用场景提醒（官方建议）

　　可靠性测试Chiller不适合以下情况：

　　工艺温度 > 350℃（超出导热油安全上限）；

　　需要明火或开放式电加热的工艺；

　　对介质洁净度要求高且严禁任何油类接触（此时可选纯水冷+电加热组合方案）。

可靠性测试Chiller“一套系统替代传统‘电加热 + 冷水机’两套设备”，实现高温加热、准确控温、快速冷却三位一体，特别适合高技术门槛、高可靠性要求的特殊工艺场景。如您有具体工艺参数（如温度范围、流量需求、介质类型），可进一步选择匹配的冠亚型号。