工业冷水机组chiller在半导体领域的具体应用
工业冷水机组chiller在半导体制造中其应用贯穿晶圆制造、封装测试等全流程。以下从核心工艺环节、设备配套及技术三个维度展开说明:

一、核心工艺环节应用
1.光刻机热管理-应用场景:光刻机曝光过程中,激光器产生瞬时高热,采用工业冷水机组chiller制冷系统搭配PID+模糊控制算法,实现±0.01℃波动。
2.离子注入散热-工艺痛点:高能离子束撞击晶圆表面产生局部高温,导致掺杂分布不均,通过-10℃工业冷水机组chiller低温水冷系统快速降温。
3.CVD/PVD设备温控
技术难点:化学气相沉积(CVD)反应腔体需维持高温,但基座需冷却至50℃防止热应力开裂。工业冷水机组chiller采用分区控温设计,高温区用导热油循环加热,低温区由冷水机组提供15℃冷却水,温差梯度控制精度达±1℃。
二、关键设备配套应用
2.探针测试台温控-需求特性:晶圆测试时需保持25℃恒温环境,与外部工业冷水机组chiller联动,实现±0.05℃控温。
3.蚀刻机冷却系统-工艺挑战:干法蚀刻中射频电源产生高热,传统风冷无法满足散热需求,定制化板式换热器+冷水机,确保蚀刻速率稳定性。
综上所述,工业冷水机组chiller在半导体领域从芯片制造的光刻、蚀刻,到封装测试环节,工业冷水机组chiller凭借其准确的温度控制的制冷能力与稳定可靠的运行,保障着半导体生产的顺利进行。
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