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三通道水冷机的温区准确控制及行业应用适配策略

  在工业制造过程中,不同工艺对温度控制的要求存在差异,三通道水冷机作为温控核心设备之一,其系统配置需根据温区需求进行针对性设计,以满足不同工艺的温控精度与稳定性要求。

  一、温区划分与工业应用场景的对应关系  

  三通道水冷机的温区通常分为中低温、低温、超低温三个区间,各温区对应不同的工业应用场景。中低温区常见于化工合成反应的温度维持,如在医药中间体合成中,需将反应温度控制以控制副反应;低温区多用于半导体芯片的测试环节,例如晶圆低温老化测试需在低温环境下进行长时间稳定控温;超低温区则适用于特殊材料的处理,如低温脆化测试需在零下低温环境下评估材料性能。不同温区的温控难点存在差异。中低温区需解决温度波动对化学反应速率的影响,在聚合反应中,温度波动可能导致分子链结构变化;低温区面临的主要挑战是系统滞后问题,当温度从常温降至零下低温时,传统控制方式易出现过冲现象;超低温区则需克服制冷效率衰减问题,制冷剂的相变潜热减小,导致制冷量下降。  

  二、不同温区的系统配置要点  

  1、中低温区的系统设计  

  中低温区制冷机多采用单级压缩制冷循环,压缩机可选涡旋式或半封闭活塞式。系统配置注重换热效率与控温响应速度:蒸发器采用板式换热器,较壳管式换热器有所提升;控制器采用前馈PID算法,结合三点温度采样,将控温精度控制在规定范围以内。循环系统设计强调介质稳定性。导热介质多选用合成导热油,确保低温流动性;循环泵采用磁力驱动无泄漏泵,避免因介质泄漏导致的控温偏差。  

  2、低温区的系统升级  

  低温区制冷机需采用复叠式制冷循环,由高温级与低温级压缩机串联组成。高温级压缩机将制冷剂压缩,经冷凝器散热后,通过蒸发冷凝器与低温级进行热交换;低温级压缩机将制冷剂下降,实现低温区制冷。换热器配置采用多级换热策略。有换热器为壳管式,有换热器为板式,有换热器为套管式,通过换热将冷量损失控制。在半导体封装测试中,满足芯片低温可靠性测试需求。  

  3、超低温区的特殊配置  

  超低温区制冷机采用复叠制冷循环,高温级、中温级、低温级依次串联。压缩机选型需考虑低温适应性:高温级选用半封闭螺杆压缩机,中温级与低温级选用半封闭活塞压缩机,且电机采用低温润滑脂,避免轴承磨损。系统配置注重冷量维持与防凝露设计。

  三、优化路径与系统维护  

  1、不同温区提升措施  

  中低温区可通过变频控制优化。对压缩机与循环泵采用变频调速,低温区与超低温区的优化侧重系统匹配。通过PID参数自整定算法,根据负载变化实时调整膨胀阀开度与压缩机频率,采用双机并联运行模式,在低负载时启用单机制冷,高负载时双机联动。  

  2、系统性维护保障长期能效  

  日常维护需根据温区差异制定计划。关键部件的维护工艺需准确执行。

  三通道水冷机的系统配置与优化,需基于温区需求进行针对性设计。从介质特性到循环架构,从控制逻辑到维护策略,每个环节的准确匹配均可提升温控稳定性与提升效率。

双通道系列 Dual Channel Chiller

双通道系列 Dual Channel Chiller

双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

三通道系列 Triple Channel Chiller

半导体温控装置Chiller主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,产品有流体氟化液控温(最低-100度)、气体冷热快速温变、快速温变卡盘、低温气体制冷机(-120度)、直冷型制冷机组(-150度)等。公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。

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LQ系列气体冷却装置

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适用范围 应⽤于将⽓体(⽆腐蚀)降温使⽤:如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度,供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出…

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AET系列气体快速温变测试机

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适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机,内置有⼲燥器,预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下,进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体,对⽬标对象进⾏控温(如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等),可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温,⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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AES系列热流仪

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适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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Chiller换热型 系统无压缩机

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适用范围 多通道独立控温,可以具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。 产品特点 Product Features 产品参数 Product…

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Dryer气体干燥器

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适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 消费类电子解决方案 冠亚恒温可以为消费类电子行…

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AI系列循环风系统

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适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温; 模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积⽊⼀般拼接好箱体,连接好电和⽔,设…

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面板系列Panel Chiller

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面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。

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