冠亚恒温小编为大家介绍 FLTZ -80~+50℃制冷循环器在半导体超低温工艺中的应用。部分半导体工艺与测试环节需要超低温环境，以验证器件在ji端低温下的性能稳定性，FLTZ -80~+50℃系列设备可实现 – 80℃至 + 50℃的超低温控温，适配半导体超低温工艺的温控需求。

FLTZ -80~+50℃系列设备的温度范围为 – 80℃~+50℃（可扩展到 100℃），控制模式支持循环液出口温度控制与工件负载温度控制（选配），出口控温精度稳定在 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃控温精度，能够满足半导体超低温工艺对温度稳定性的严苛要求。制冷量 @-25℃覆盖 3kW 至 25kW，制冷量 @-55℃覆盖 1kW 至 10.2kW，制冷量 @-70℃覆盖 0.6kW 至 8kW，加热能力从 1.5kW 至 11kW，可根据不同超低温工艺的冷量需求匹配对应型号。

介质适配方面，设备支持氟化液介质，制冷剂采用 R404A/R508B，适配 – 80℃~+50℃的超低温区间需求。介质流量压力为 15LPM@3bar 至 35LPM@5bar，介质接口涵盖 Rc1/2、Rc3/4 等规格，冷却水接口包括 Rc1/2、Rc2 等，冷却水流量从 2m³/h 到 15m³/h 不等，膨胀罐容积为 15L 至 40L，可匹配半导体超低温工艺设备的管路与水路布局需求。

在半导体超低温工艺应用中，该系列设备可为工艺腔体或测试平台提供 – 80℃至 + 50℃的循环介质，维持工艺或测试环境的超低温状态，验证器件在ji端低温下的性能表现。设备采用复叠制冷系统，可稳定输出超低温冷量，同时配备化霜装置，减少长时间运行过程中的结霜问题，保障设备连续运行。

设备的通讯与安全配置适配半导体产线需求，支持多种通讯协议，可接入自动化控制系统，实现远程监控与参数调整。安全防护方面，具备完善的保护功能，可实时监测设备运行状态，异常时自动报jing并停机，保障设备与工艺设备的安全运行。

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