半导体工艺温控装置技术解析：制冷转换机制与多场景结构设计

2025年7月25日新闻中心行业新闻水冷机chiller 温度测试系统1300

　　在半导体制造领域，温度控制是保障工艺稳定性和产品良率的关键环节之一。半导体Chiller设备作为温控的装置，通过系统化的转换与传递机制，实现从超低温到高温的连续调控，为光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程提供稳定的温度环境。

　　一、制冷系统的转换机制

　　半导体Chiller设备的制冷功能基于蒸汽压缩循环原理，通过制冷剂的相变过程实现热量的转移。系统主要由压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器四大核心部件构成，形成闭合循环回路。压缩机将低温低压的制冷剂蒸汽压缩为高温高压状态，使其具备向外界释放热量的能力；随后，高温高压的制冷剂进入冷凝器，通过与冷却水或空气的热交换释放热量，冷凝为液态；液态制冷剂经膨胀阀节流后，压力骤降并转化为低温低压的气液混合物，进入蒸发器；在蒸发器中，制冷剂吸收被冷却对象的热量而汽化，完成制冷过程，汽化后的制冷剂重新进入压缩机，开始下一轮循环。

　　为适应半导体工艺对超低温环境的需求，部分设备采用复叠式制冷技术。该技术通过两套或多套单独的制冷循环串联工作，低沸点制冷剂在低温级循环中直接吸收被冷却对象的热量，而高沸点制冷剂则在高温级循环中吸收低温级制冷剂释放的热量并传递至外界。

　　二、加热功能的实现路径

　　半导体Chiller设备的加热功能并非依赖加热元件，而是通过回收与再利用机制实现。在制冷循环中，压缩机会产生大量的压缩热，这些热量通常通过冷凝器释放到环境中。加热模式下，系统通过阀门切换改变制冷剂的流动路径，使高温高压的制冷剂蒸汽不经过冷凝器，而是直接进入换热器，将热量传递给循环介质。当循环介质需要超过压缩热所能提供的温度时，系统会启动辅助加热模块。该模块通常采用电加热方式，通过准确的功率调节与主加热系统协同工作，确保介质温度稳定在设定范围。

　　三、循环系统的介质管理

　　循环系统是连接制冷 / 加热核心与被控制对象的关键环节之一，其设计直接影响温控精度和稳定性。系统采用全密闭结构，循环介质在封闭管路中流动，避免与外界空气接触，减少水分吸收和介质挥发。循环泵作为介质流动的动力源，采用磁力驱动方式，控制传统机械密封可能导致的泄漏风险。泵的转速可通过变频技术调节，根据系统负载变化实时调整介质流量和压力，确保在不同工况下均能维持稳定的流速。此外，系统配备膨胀罐以平衡介质因温度变化产生的体积膨胀或收缩，避免管路压力剧烈波动。

　　四、多场景适配的结构设计

　　为满足半导体制造中不同设备的温控需求，半导体Chiller设备采用模块化设计思路，形成单通道、多通道等多种配置形式。多通道系统通过制冷 / 加热回路，可同时为多个负载提供不同温度的介质，各通道之间互不干扰，且共享冷却水源与膨胀罐，减少设备占地面积。

　　在结构材料选择上，与介质接触的管路采用不锈钢、铜或陶瓷等耐腐蚀材料，外壳则使用冷轧板喷塑处理，兼顾耐腐蚀性与机械强度。对于高温场景，系统采用特殊的密封技术，防止介质在高温下挥发或泄漏；而低温环境中，管路则配备保温层，减少冷量损失。

从制冷到加热，半导体Chiller设备通过系统化的管理、控制逻辑和灵结构设计，构建了一套完整的温度控制解决方案，为半导体制造提供稳定、可靠的温度环境。