晶圆裸片、封装晶圆对洁净度要求严苛，低温机组循环介质发生渗漏，液位持续下降会降低设备制冷能力，滴落至晶圆、测试工装表面还会造成精密硅片污染报废。渗漏点位分为机身内部、外接管路、工装接口多类，低温工况漏点水汽快速挥发，肉眼不易识别，整理分层排查流程与故障对照表格，快速定位隐蔽漏点，降低晶圆损耗。

一、渗漏点位特征对照表

渗漏区域	常见漏点位置	渗漏外观特征	排查操作
机组机身内部	管路接头、换热器密封垫、泵体轴封	机箱底部积聚积液，外部无明显痕迹	断电开盖逐段检查接头密封件
外接循环管路	波纹管、管路弯折处、快速接头	管路表层湿润，低温区域轻微结霜	沿外接管路全程目视巡检
测试工装接口	工装进出液密封接头	漏点靠近晶圆放置区，污染风险高	检查工装两端密封垫片
阀门构件	球阀、调压阀根部密封处	阀体表层长期存在湿润痕迹	擦拭阀体后持续观察是否返潮

二、分步骤快速排查流程

外接管路目视巡检

外接管路、工装接头属于直观可见区域，顺着介质进出管路完整巡查，低温工况漏点水分快速蒸发，仅留存细微湿润痕迹、薄霜层。检查波纹管弯折位置、工装两端密封接头，发现漏点后需要移开晶圆样品，阻断介质滴落污染工件，更换接头密封垫片。

机身内部漏点检查

外部管路无渗漏痕迹，但补液罐液位持续下降，漏点多存在机箱内部。设备停机升温至常温区间，切断电源后打开侧边检修盖板，逐段查看内部管路接头、换热器管口、循环泵轴封，密封垫老化会缓慢渗液，表层仅留存淡介质印记，更换老化密封构件封堵漏点。

分段保压定位隐蔽漏点

目视巡检无法找到渗漏位置时，对整套循环管路做分段保压测试，封闭单段管路通入恒定压力，静置观察压力数值变化，压力下降代表该段存在漏点，不断缩小分段范围锁定漏点，适配微小缓慢渗漏工况。

三、渗漏修复后规范操作

漏点密封修复完成，排空管路内部空气，补充匹配型号循环介质，空载运行 2 小时持续观察液位，无下降、无湿润痕迹后，再装载晶圆开展低温老化测试。

四、日常巡检规避渗漏手段

每次装载晶圆前快速查看工装接头，量产产线每日记录介质液位数值，每季度更换老化密封垫片，提前消除渗漏隐患。

总结

低温机组介质渗漏分为外接直观漏点与机身内部隐蔽漏点，先巡检外部工装管路，无异常再开盖检查内部构件，微小渗漏可采用分段保压方式定位。渗漏故障未修复前不要持续开展晶圆测试，避免介质污染硅片造成批量损耗。

FAQ

Q：介质渗漏速度缓慢，液位下降幅度小，能否短期继续测试？

A：渗漏会随运行时长逐步加重，存在污染晶圆与设备停机双重隐患，建议修复后再生产。

Q：低温工况漏点不容易发现是什么原因？

A：低温环境渗漏介质快速挥发，不会形成大面积积水，仅留存细微湿润痕迹，需要细致巡检。