陶瓷真空卡盘依靠表层大量细密微孔传递真空吸力，量产持续运行，工艺粉尘、介质挥发残留物会逐步沉积在微孔内部，流通截面变小，吸附性能下降，需要选择适配陶瓷材质的清理手段。

清理方式	适用场景	注意要点
洁净氮气吹扫	微孔轻度堵塞，污染物停留在表层	采用干燥洁净氮气，控制供气压力，避免高压冲击陶瓷结构
溶剂浸泡清洗	中等程度堵塞，污染物渗入微孔浅层	选用和陶瓷、密封件兼容的清洗溶剂，把控浸泡时长
超声波清洗	堵塞程度较重，表层吹扫无法改善	管控超声功率与作业时长，功率设置过高会损伤陶瓷层
返厂深度拆解清洗	微孔严重堵塞，现场处理改善有限	不建议产线现场拆解陶瓷层，避免结合面出现损伤

作业注意事项

1、所有清理作业，设备需要停机断电，卡盘冷却至常温状态再开展操作。

2、优先采用由浅至深的处理顺序，先氮气吹扫，吹扫达不到预期，再开展溶剂清洗，最后评估超声波清洗方案。

3、清洗完成之后充分烘干，微孔内部不能留存溶剂水分，残留物质经过高低温循环会析出新的沉积物，再次堵塞微孔。

4、清理完毕回装，执行真空保压以及晶圆吸附测试，对比清理前后吸附效果，确认堵塞问题得到改善。

5、建立周期性巡检机制，定期清洁盘面，减少杂质持续堆积，拉长深度清理周期。

FAQ

Q：金属刮刀可以用来刮除陶瓷盘面顽固污渍吗？

A：不可以，会划伤陶瓷微孔面，造成盘面损伤。

Q：微孔全部堵住，卡盘就需要直接更换吗？

A：视堵塞深度，浅层堵塞通过清洗可以恢复性能；陶瓷本体内部微孔通道被填满，修复效果有限，再评估更换。