双循环架构如何助力半导体高精度控温机组输出更稳定

2026年5月12日 7

在半导体测试与工艺产线中，温控机组往往需要面对复杂多变的外部负载环境：测试机台在不同测试阶段释放的热量不同，工艺腔体的压力与气体成分时刻在变，被测器件（DUT）的功耗也存在个体差异。如果温控系统的内部调节机制与外部负载直接耦合，任何外部的微小扰动都可...

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