冠亚恒温
FLTZ半导体控温Chiller在晶圆制造前道工艺中的应用
65晶圆制造前道工艺包括刻蚀、光刻、沉积、抛光、清洗和外延等环节，不同工艺对温度范围、控温精度和循环稳定性有不同要求。FLTZ半导体控温Chiller可通过导热介质循环，为卡盘、腔体、冷板、DI纯水系统、工艺面板或外部换热模块提供制冷、加热和恒温控制。
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晶圆制造前道工艺包括刻蚀、光刻、沉积、抛光、清洗和外延等环节，不同工艺对温度范围、控温精度和循环稳定性有不同要求。FLTZ半导体控温Chiller可通过导热介质循环，为卡盘、腔体、冷板、DI纯水系统、工艺面板或外部换热模块提供制冷、加热和恒温控制。
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