摘要

多通道FLTZ半导体Chiller适用于多工位测试、多冷板控温、多卡盘控温、多模块温控和可靠性测试等场景。与单通道分液方案相比，多通道Chiller可按通道进行分区输出，便于不同测试位或不同模块进行温度管理。选型时需要确认通道数量、每通道温度范围、每通道热负载、控温精度、循环流量、压力、传热介质和接口规格。

一、多通道半导体Chiller的定义

多通道半导体Chiller是指具备多个输出通道的温控设备。每个通道可以根据设备配置实现独立控温、分区控温或统一温度输出。多通道结构常用于多冷板、多工位、多模块和多样品测试场景。

在半导体测试中，客户可能需要同时测试多个芯片、多个冷板或多个封装模块。如果使用单通道分液，分液设计和温度一致性会成为关注点。多通道Chiller可为每组工位提供单独输出，有助于降低分液难度，但设备结构、控制系统和接口数量也会相应增加。

二、多通道Chiller适用场景

应用场景	应用说明
多冷板测试	多个芯片或模块同时控温
多工位分选	多个测试工位同时运行
晶圆针测平台	多卡盘或多区域温控
可靠性测试	多样品、多条件温度测试
工艺研发平台	不同模块需要不同温度条件
封装测试系统	多夹具、多通道温度循环

三、多通道设备选型参数

多通道Chiller选型时，应分别确认每个通道的目标温度、热负载、流量、压力和接口尺寸。不能只按总制冷量判断，因为不同通道的负载可能不一致。如果每个通道需要不同温度，还需要确认控制系统是否支持独立设定。

参数	说明
通道数量	决定输出口数量和控制方式
每通道热负载	影响各通道制冷量分配
温度范围	每路是否相同温区
控温精度	出口控温或工艺端控制要求
流阻	每通道管路和负载阻力
流量压力	匹配冷板、卡盘或夹具结构
介质类型	氟化液、DI水、硅油或其他介质
接口规格	每路进出口尺寸和连接方式

四、多通道与单通道分液方案的区别

单通道分液方案是一路输出分配到多个工位，结构看似简单，但支路平衡难度较高。多通道方案可减少多个工位共用一条输出导致的流量差异，但需要更复杂的设备配置。对于测试工位较多、热负载差异较大或独立控温要求明确的场景，多通道方案更值得评估。

五、多通道方案沟通建议

在多通道项目中，客户应提供工位数量、每个工位热负载、目标温区、是否独立控温、测试节拍、传热介质、接口规格和现场布局。如果工位数量较多，还需要确认设备空间、管路布置和温度反馈方式。

• 常见问题 FAQ

1. 多通道Chiller适合哪些应用？

适合多冷板、多工位、多卡盘、多模块测试和需要分区控温的半导体温控场景。

2. 多通道是否每路都能独立控温？

需要根据设备配置确认。有些设备支持独立控温，有些设备为分区输出或统一温度输出。

3. 多通道设备选型为什么要看每通道热负载？

每个通道的热负载可能不同，如果只看总制冷量，可能无法准确判断单路输出能力。

4. 多通道Chiller可以替代单通道分液吗？

部分场景可以评估，但需要结合成本、接口、工位数量和控制要求综合判断。

5. 多通道设备需要确认流阻吗？需要。每个通道的流阻都会影响循环压力和流量配置。