KSD/KSDR 接触式高低温测试机覆盖 – 75℃~+200℃完整温区，集成高速升降温、Plunger 直测、干气防凝露、可编程工艺等功能，适配芯片研发、失效分析、车规冲击、晶圆循环全流程全温测试，本文综合讲解设备结构、核心功能、行业适配场景。

一、确认控温对象

控温对象	适用测试类型
流片裸晶圆	高低温循环、温区摸底
车载封装 IC	车规冷热冲击可靠性验证
功率半导体器件	高温稳态老化测试
消费电子芯片	温变应力循环实验
分立元器件	研发参数摸底测试

二、确认应用工艺流程

半导体全温测试分为低温摸底、高温老化、冷热冲击、长期循环四大类流程，设备支持自定义多段温度曲线，可匹配光刻、封装、测试各环节实验需求；环保 KSDR 机型额外适配出口、绿色工厂管控标准。

三、核对核心技术参数

1. 温度范围：-75℃ ~ +200℃；
2. 升降温速率 0~75℃/min 可调；
3. 稳态控温 ±0.2℃；
4. 75/120mm 两种标准导热载台；
5. 双路 Plunger 接触测温、CDA 吹扫系统。

四、匹配对应机型

机型系列	综合适配场景
KSD 常规系列	国内半导体实验室、量产产线
KSDR 环保系列	出口芯片企业、绿色洁净车间

五、设备选用注意事项

1. 整片晶圆测试优先选择 120mm 大载台 710 型号；
2. 车规冲击测试选用 75℃/min 高速机型；
3. 有出口环保要求直接选用 KSDR 系列；
4. 实验全程低温阶段需要开启干燥吹扫。

六、常见问题 FAQ

1. 一台设备可以完成所有芯片全温测试项目吗？ 设备支持老化、冲击、循环、定点摸底全类实验。
2. 接触式和传统温箱做全温测试有什么区别？ 接触式直贴导热，速度更快、样品测温更精准。
3. 环保机型性能和常规机型有无区别？ 温控、速率、载台配置全部保持一致。
4. 设备能否对接半导体自动化测试系统？ 标配 Modbus 通讯协议，可上位机联动。