冠亚恒温
半导体测试环境降温：LQ 系列气体制冷设备说明
半导体测试环境的温度稳定性，直接影响测试数据的准确性与可靠性，尤其是芯片、元器件测试过程中，需将测试环境温度控制在zhi定区间，冠亚研发的LQ系列气体制冷设备，专为半导体测试环境降温设计，可快速降低测试环境温度，维持温度稳定，以下详细说明设备的相关特性与应用要点。
冠亚LQ系列气体制冷设备，核心定位是常规低温气体控温，主要用于半导体测试环境的降温处理，适配干燥压缩空气、氮气、氩气等无腐蚀性气体，可将通入设备的常温气体降至目标低温区间，为测试环境提供稳定的低温气源，保障测试环境温度恒定。
设备核心参数适配半导体测试环境需求，温度调节范围覆盖-40℃至-110℃，可根据测试需求灵活设定目标温度，控温精度稳定，可有xiao控制温度波动，避免温度偏差影响测试结果。气体流量覆盖15m³/h至100m³/h，可根据测试环境大小、气源需求量，选择适配型号，满足不同规模测试场景的需求。
设备运行结构简洁，主要由制冷循环系统、气体换热系统、过滤系统与控制系统组成。制冷循环系统采用蒸汽压缩制冷技术，可稳定输出冷量；气体换热系统采用间接换热方式，避免制冷剂与工艺气体直接接触，保障气源洁净度；前置过滤系统可去除气源中的杂质，避免杂质进入测试环境，污染测试器件。
操作与运维方面，设备配备7寸彩色触摸屏，可直观设定温度、流量等参数，实时显示设备运行状态与温度数据，操作便捷。日常运维主要包括定期清理过滤装置、检查管路密封情况、排查设备运行异常，维护流程简单，可降低运维成本，适配半导体测试车间的日常运行需求。
此外，设备支持MODBUS RTU/TCP通讯协议，可接入测试车间自动化控制系统，实现远程监控与参数调整，适配半导体测试自动化、规模化的发展需求，为半导体测试环境降温提供稳定、便捷的解决方案。
LQ系列气体冷却装置
适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 1.额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…
详细信息
KRY系列多通道水冷机Chiller
适用范围 测试的物件连接到一个测试平台适配器上，部件内部通过乙二醇水溶液来冷却和加热测试。测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线，并且记录温度的变化。温度变化的范围通常从-40到100度。（可扩展到150度）进行耐受性测试时，通常会循环进行。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter …
详细信息
AET系列气体快速温变测试机
适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …
详细信息
电机测试用油冷却控温
适用范围 测试的物件连接到一个测试平台适配器上，部件内部通过乙二醇水溶液来冷却和加热测试。测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线，并且记录温度的变化。温度变化的范围通常从-40到100度。（可扩展到150度）进行耐受性测试时，通常会循环进行。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter …
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